挖台积电墙脚 Intel代产业务坐火箭:联发科明年还要上3nm

发布日期:2022-11-19 07:29    点击次数:114

挖台积电墙脚 Intel代产业务坐火箭:联发科明年还要上3nm

ntel代产业务日前取患有一个首要但愿——联发科成为旗下IFS代产业务签约客户,将首发Intel为联发科打造的16nm工艺,基于22nm FFL工艺改进而来。

16nm工艺绝关于今后的7nm、5nm工艺来说不算多行进先辈了,首要实用于Wi-Fi无线及IoT物联网芯片等,对工艺哀告没那末高,更珍视能耗及成本。

联发科大部份的高端芯片依然要运用台积电的行进先辈工艺,这也是台积电对联发科与Intel合作反馈相比冷酷的启事,没有显露出不满,轻描淡写回应了一句不影响他们与联发科的合作。

然而这只是个起头,Intel为了收买台积电这样的代工客户也是费心辛勤了,除了种种优惠条件之外,bitchips网站泄露的消息称联发科明年还会用上更行进先辈的Intel代工工艺,加工设备那就是Intel 3——相当于友商的3nm工艺。

Intel 3工艺是Intel 4工艺的改进版,是Intel第二代EUV光刻工艺,进一步优化FinFET、提升EUV效劳,能效比延续提升约莫18%,另有面积优化,2023年下半年投产。

台积电对联发科运用Intel的16nm工艺可以或许不耽心,然则要是Intel 3工艺但愿顺利,联发科的测试也OK的话,明年后年就会有Intel建造的联发科高端5G处理惩罚器了,这但是个改变芯片代工花色的小事。

挖台积电墙脚 Intel代产业务坐火箭:联发科明年还要上3nm